Substrate für Glasscheiben mit kritischer optischer Flachheit zur Dünnschichtdeposition

Substrate für Glasscheiben mit kritischer optischer Flachheit zur Dünnschichtdeposition

Material

• Glas mit hoher Reinheit: üblicherweise aus geschmolzenem Kieselsäure (JGS1/JGS2), Borosilikat oder Quarz hergestellt, ausgewählt für eine extrem geringe thermische Ausdehnung und chemische Trägheit.

  • Fusionssilikon: wegen seiner außergewöhnlichen Homogenität, seines geringen OH-Gehalts und seiner Wärmeschockbeständigkeit bevorzugt.

  • Borosilikat: kostengünstige Alternative mit moderater thermischer Stabilität und guter Oberflächenpolierbarkeit.

• Oberflächenqualität: Konzipiert mit λ/10 bis λ/20 Flachheit, um eine minimale Abweichung bei Präzisionsbeschichtungen zu gewährleisten.

Schlüsselmerkmale

1. Optische Flachheit: Oberflächenflächigkeit ≤ λ/10 (bei 632,8 nm), entscheidend für eine gleichmäßige Dünnschichtdeposition und Minimierung der Wellenfrontverzerrung.

2. Wärmestabilität: Der geringe Wärmeausdehnungskoeffizient (z. B. 0,55 x 10−6/°C für geschmolzenes Kieselsäure) verhindert eine Verformung bei Hochtemperaturprozessen wie CVD oder Sputtering.

3. Chemische Resistenz: Inert gegenüber Säuren, Plasmen und Lösungsmitteln, so dass sie in aggressiven Ablagerungsumgebungen langlebig ist.

4. Oberflächenhomogenität: Die Einheitlichkeit des Brechungsindex (±5 x 10−6) verhindert optische Verzerrungen in beschichteten Filmen.

5. Mechanische Haltbarkeit: Hohe Härte (Mohs 5 ̊7) und widerstandsfähig gegen Kratzer bei Handhabung und Verarbeitung.

Funktion

• Dünnschicht-Substrat: Bietet eine ultraflache, stabile Basis für die Ablagerung von Beschichtungen (antireflektierende, dielektrische, metallische).

• Prozesskompatibilität: Kompatibel mit PVD, CVD, ALD und Sputtering-Techniken, die eine gleichmäßige Filmhafte und -dicke gewährleisten.

• Referenz für die Messtechnik: dient als Kalibrierstandard für Interferometer und Oberflächenprofiler aufgrund der präzisen Flachheit.

Anwendungen

• Herstellung von Halbleitern: Fotomasken, EUV-Lithographiespeicher und optische MEMS-Geräte.

• Optikindustrie: Beschichtete Filter, Strahlsplitter und Laseroptik, die eine Präzision auf Nanometerebene erfordern.

• Forschung und Entwicklung: Nanotechnologie, Photonik und Quantenrechenversuche.

• Luft- und Raumfahrt: Präzisionssensoren, Satellitenoptik und Laserführungssysteme.

• Medizinische Geräte: Optische Beschichtungen für Bildgebungssysteme, Endoskope und Diagnosegeräte.