Glasoptische Kuppel mit geringer thermischer Ausdehnung BK-7 für Präzisionsinstrumente

Glasoptische Kuppel mit geringer thermischer Ausdehnung BK-7 für Präzisionsinstrumente

1. Material:

   • BK-7 Optikglas: Ein aus Silizium (69­72%), Bor­oxid (10­13%) und Kaliumoxid (8­10%) bestehendes Borosilicat­Kronenglas, bekannt für seine hohe optische Homogenität und seinen geringen Verunreinigungsgrad.

   • Konstruktion mit geringer thermischer Ausdehnung: so konstruiert, dass die Abmessungen bei Temperaturschwankungen minimiert werden.

2. Schlüsselmerkmale:

   • Wärmestabilität: Extrem geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE: ~ 7,1 × 10−6/K), der bei unterschiedlichen Temperaturen (- 50°C bis 150°C) eine minimale Formverzerrung gewährleistet.

   • Optische Klarheit: Hohe Übertragung (> 90%) über sichtbare bis nahe Infrarot-Wellenlängen (350~2000 nm).

   • Mechanische Haltbarkeit: Widerstandsfähig gegen Kratzer, Abrieb und moderate chemische Exposition (z. B. milde Säuren, Feuchtigkeit).

   • Homogenität: Aussergewöhnliche Materialuniformität, die Lichtstreuung und Wellenfrontverzerrung reduziert.

3. Funktion:

   • Wärmeverformungsbeständigkeit: Beibehält eine präzise optische Ausrichtung in temperaturempfindlichen Umgebungen.

   • Umweltschutz: Versiegelt Präzisionsinstrumente vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischen Belastungen.

   • Optische Leistung: Bewahrt die Integrität des Bildes/der Ressource durch Minimierung thermisch induzierter Schwerpunktverschiebungen oder Abweichungen.

   • Weites Sichtfeld: Hemisphärische Form ermöglicht eine ungehinderte 180°-Bildgebung oder -erkennung.

4. Anwendungen:

   • Weltraum- und Satellitensysteme: Schützt Sensoren in Satelliten/Teleskopen, die extremen thermischen Zyklen ausgesetzt sind.

   • Laser- und Messgeräte: stellt die Stabilität in Laserhöhlen, Interferometern oder Koordinatenmessmaschinen (CMMs) sicher.

   • Luft- und Raumfahrtsensoren: Schilde-Navigations-/Führungssysteme in Luftfahrzeugen/Drohnen, die in großer Höhe arbeiten.

   • Hochgenaue Fertigung: Für die Halbleiterlithographie oder industrielle Inspektionswerkzeuge mit Mikronpräzision verwendet.

5. Technische Vorteile:

   • Dimensionelle Stabilität: Beibehält Form und optische Ausrichtung trotz schneller Temperaturänderungen.

   • Breitwellenlängenkompatibilität: geeignet für Mehrspektralanwendungen (sichtbar, NIR).

   • Benutzerdefinierte Geometrie: Erhältlich in Durchmessern von 20 mm bis 500 mm, mit maßgeschneiderter Dicke für die Tragfähigkeit.

6. Zielbranchen:

   • Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Photonik, Halbleiterherstellung, Messtechnik und wissenschaftliche Forschung.